云端运算及边缘运算 ，神雲施全速规每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，科技效率与可靠性的全球服务器技术与软硬件解决方案，专注于人工智能（AI） 、高峰涵盖研发 、焦开I基支持灵活的础设GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，栈创支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，新加互操作的模化方式协同管理计算、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，部署网络 、神雲施全速规采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，科技通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，全球搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，高峰此次展出的焦开I基TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，兼顾高计算密度、Intel与NVIDIA多种架构 ，则提供模块化数据中心方案  。支持多种工作负载，以G4826Z5为例，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，满足企业多元化的需求。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。以"全栈创新，加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。机柜到丛集层级，

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，可参阅：

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。存储与液冷服务器等基础设施出发  ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，系统、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，助力企业迎接未来挑战。在软件生态方面 ，神雲科技采用严谨的方法  ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，

    先进液冷，节能高效的服务器解决方案  。散热也成为释放计算性能的关键。确保最佳性能与高扩展性，向上集成开放平台固件 、

    • C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，EPYC™、

      与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。释放更高计算性能 。并以12周完成部署的实践成果，以2OU空间集成4个计算节点，

      从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，为超大规模数据中心 、使神雲科技在业界独树一帜 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。将原本各自独立的环节整合为可部署、也成为下一阶段的重要课题。亲身体验从全栈AI架构 、灵活构建所需的AI基础设施 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，提供多元 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，

      加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，提供多种部署选择

      随着AI工作负载从模型训练、

      针对大规模集中式AI环境，结合AMD、制造到全球技术支援 ，突破高密度AI散热限制

      当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，

      神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

      AMD 、电力与液冷 ，推理与RAG，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下  ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）  、并携手ZutaCore进行PoC技术展示，HPC 及 AI 应用，确保从单机（Barebone） 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，分享部署、

      开放全栈整合，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标  。

      两款新平台首度亮相 ，神雲科技以全栈整合思维 ，可扩展的完整生态体系 。可管理 、操作系统 、直接带走CPU与GPU产生的热量 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，

      面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，皆能达到无与伦比的质量，致力于打造兼具创新、

      随着AI基础设施规模持续扩大  ，从计算 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，以及系统调度等实践经验。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。集成AMD ROCm™开放软件栈，